Para fazer com que essa grande quantidade de dados não se “perca” durante a comunicação, foram desenvolvidos pequenos canais de silicone chamados TSV, que foram colocados dentro da estrutura da própria memória, como pode ser vista na imagem acima. É graças a esses pequenos “tubos” internos que o ótimo resultado de velocidade foi possível.
Além disso, a novidade também se destaca pelo espaço ocupado. Ao adotar um formato tridimensional em que os chips são postos verticalmente, a parceria conseguiu construir uma peça que chama a atenção também por seu tamanho reduzido.
Segundo a IBM, a ideia é comercializar esse novo tipo de memória já nos próximos dois anos.


0 comentários:
Postar um comentário